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根據上海電銷防封軟件電子系統(tǒng)設計聯盟（Electronic System Design Alliance）發(fā)布的最新數據，全球EDA和半導體IP收入飆升至新高，與去年同期相比，全球第一季度增長了17%，其中來自中國的收入激增73%。

日前知名半導體分析機構上海電銷防封軟件engineering對數據做了進一步分析，對于半導體以外的許多財務報告來說，強勁的增長數字可能會產生誤導，因為它們反映了與疫情逐漸得到控制之后所帶來的相對疲軟的收益。但EDA（電子設計自動化）和SIP（半導體知識產權）的收入并非如此，在新的芯片設計公司不斷涌現、大量新應用和細分市場以及打造最先進芯片和封裝的激烈競爭的推動下，EDA和SIP的營收在2020年一直保持強勁。

上海電銷防封軟件電子設計市場數據報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines說："歷史上還沒有與此可比性的數字，這是我們有史以來增長最快的一次。"

從原始數字來看，EDA（電子設計自動化）和SIP（半導體知識產權）收入在第一季度增長到31.57億美元，高于2020年第一季度的26.98億美元。四個季度的移動平均值激增15%，這是自2011年以來的最高增長。

按EDA的具體細分市場劃分，與2020年同期相比，本季度CAE（Computer-Aided Engineering）增長14%，達到9.741億美元；集成電路物理設計和驗證增長了34.4%，達到6.825億美元，這反映了汽車和數據中心等市場的復雜性和對更高可靠性的需求。PCB和MCM收入增長了15.3%，達到2.892億美元，SIP增長了12.9%，達到11.13億美元。

中國的數據相當亮眼。Rhines說："與去年相比，來自中國的營收增長了73%，如果拋開IP這一部分，只看EDA，增長了99%。"